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                江苏明富自动化科技股份有限公司
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                回流焊
                自动光学检测仪 (AOI)
                  离线式 MF-760VT
                自动光学检测仪
                  离线式 MF-770VT
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                  离线式 MF-760S
                自动光学检测仪
                  在线式 MF-780VT
                自动光学检测仪
                  在线式 MF-780VTL
                自动光学检测仪
                3D锡膏检测仪(SPI)
                  在线式 MF-330SL
                自动光学检测仪
                  在线式 TU-SL310
                自动光学检测仪
                回流焊波峰焊
                  十温区回流焊MF-VP-102...
                自动光学检测仪
                  八温区回流焊MF-VP-882...
                自动光学检测仪
                  波峰焊 MF-LF-350S
                自动光学检测仪
                非标类检测项目
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                全自动印刷机
                添加时间:2017/1/11 16:30:55 人气:20581
                GD450+?                  技术规格
                PCB参数
                最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 350mm
                最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
                PCB厚度 0.4mm~14mm
                翘曲量 Max. PCB对角线 1%
                最大板重量 10Kg
                板边缘间隙 3 mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度)
                最大底部间隙 15mm
                传送速度 1500mm/秒(Max)
                距地面的传送高度 900±40mm
                传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
                传输方式 一段式轨道
                PCB夹持方法 软件可调压力的弹性侧压(选项:一、底部整体吸腔式真空;二、底部多点局部真空;三、边缘锁定基板夹紧)
                板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具。(选项:Grid-Lok)
                印刷参数
                印刷头 直线马达闭环印刷头
                模板框架尺寸 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm
                最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 350mm
                刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
                刮刀长度 220mm~500mm
                刮刀高度 65±1mm
                刮刀片厚度 0.25mm Diamond-like carbon涂层
                印刷模式 单或双刮刀印刷
                脱模长度 0.02 mm 至 12 mm
                印刷速度 0 ~ 200 mm/秒
                印刷压力 0.5kg 至10Kg  
                印刷行程 ±250 mm(从中心)
                清洗系统
                清洗模式 真空干洗-真空湿洗-干擦(编程控制)
                清洗方向 前-后,来回清洗(编程控制)
                影像参数
                影像视域 (FOV) 6.4mm x 4.8mm
                平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
                基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
                摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
                性能参数
                影像校准重复精度 ±10.0微米 @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
                印刷重复精度 ±20.0 微米 @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
                循环时间 少于 7s
                换线时间 少于5mins
                设备
                功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
                压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
                操作系统 Windows XP
                外观尺寸 L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm)
                机器重量 约1000Kg
                温湿度控制模块(选项)
                环境温度 23±3℃
                相对湿度 45~70%RH4
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